在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面，帮助焊接的物质称为助焊剂。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊锡过程顺利进行的辅助材料。
助焊剂通常有以下几种成分组成
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1、松香（或非松香型合成树脂）。松香是助焊剂的主要成分。而松香主要是由松香酸组成，松香酸在74℃开始软化，170~175℃左右活化，活化反应随温度升高而剧烈。
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2、成膜剂。成膜剂能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具有防腐蚀性和绝缘性，常用成膜剂有天然树脂，合成树脂及部分有机物。
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3、活性剂。活性剂，是强还原剂，主要作用是净化焊料和被焊件表面。含量为1%~5%。通常使用的有有机胺和氨类化合物，有机酸及盐和有机卤化物。
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4、添加剂。添加剂主要有缓蚀剂、触变剂和消光剂等。
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5、溶剂。溶剂主要有乙醇，异丙醇等，属于有机醇类溶剂。作用是使固体或液体成分溶解在溶剂里，调节密度，粘度，流动性热稳定性和保护作用等。
焊锡是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊锡时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能，增强润湿性。助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。
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