Solder Paste锡膏，是一种均质混合物，成分可分为助焊剂和焊粉两大部分。
助焊剂是一种化学混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。 助焊剂性能的优劣直接影响电子产品的质量。
助焊剂主要成分分为溶剂（使锡膏保持均匀状态，对锡膏寿命有一定影响）、树脂（提高锡膏密合性，防止焊接后PCB再氧化）、触变剂（调节锡膏粘度）、活性剂（去除被焊物表层氧化物，降低焊料表面张力）。
焊锡粉又称锡粉，成分的多少，质量的好坏直接影响焊膏的性能。
焊锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.3AG。
目前锡膏使用多数在空气中进行，环境的温湿度会影响焊接质量。湿度过大，水气混入锡膏，严重的结果引起锡球氧化和飞溅；湿度过小，造成锡膏中溶剂蒸发和黏度下降，导致虚焊。锡膏的贮存的湿度通常建议在45%-70%RH；而使用湿度建议在30%-60%RH。
环境温度的变化也会造成锡膏黏度的变化，通常使用环境要求在15℃-25℃。
在装运过程中，保持竖立，密封保存，防潮防晒，要求环境温度＜10℃，45%-70%RH。
在冰箱冷藏贮存，保持竖立，密封保存，原装密封的锡膏保质期为六个月，要求冰箱温度0-5℃，45%-70%RH。
锡膏取出后，需经过2小时的恒温环境回温后，方可使用（SMT则为4小时回温）。一般最佳使用效期为8小时，锡膏在常温环境下不能超过24小时，要求环境温度15℃-25℃，30%-60%RH。
如锡膏未用完，可收回冰箱再次回冻，一般超过两次再回冻的锡膏不建议使用，此时锡膏的稳定性已无法保证。
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